AI遍及，GPU、高頻寬影像體(HBM)需要夯，日本半導體製作裝置協會(SEAJ)上修日本製半導體(晶片)器材販售額預估，2024年度將史上首度突破4兆日圓大關、創下古史新高記載，且預估2026年度販售額將進一步突破5兆日圓。
日經報導5日新聞，SEAJ公布預估匯報指出，2024年度(2024年4月-2025冠天下娛樂城優惠細則年3月)日本製晶片器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)自前次(2024年1月)預估的4兆348億日圓上修至4兆2,522億日圓、將較2024年度大增150%，年販售額將史上首度突破4兆日圓大關、創下古史新高記載，主因受惠AI遍及，AI伺服器用GPU需要極為繁茂、搭配採用的HBM需要連續急增。
SEAJ表明，因預估邏輯晶圓代工、影像體投資將穩健，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片器材販售額自原本預估的4兆4,383億日圓上修至4兆6,774億日圓、將年增100%娛樂城 賽馬，且因預估AI關連半導體將推升晶片器材需要，因此2026年度日本晶片器材販售額預估將年增100%至5兆1,452億日圓，年販售額將史上首度突破5兆日圓大關。
2024-2026年度時期日本晶片器材販售額的年均複合發展率(CAGR)預估為116%。日本晶片器材環球市佔率(以販售額換算)達3成、僅次於美國位居環球第2大。
SEAJ表明，此後除了伺服器之外，AI性能將加速搭載於PC、聰明電話上。SEAJ會長河合利樹(東京威力科創社長)指出，「2027年3-4成的PC、聰明電話將搭載AI，對晶片器材需要的推升功效將比伺服器來得更大」。
關於中國市場，河合利樹表明，「製作器材自給率仍缺陷、(日本製器材)需要連續穩健」。
日本晶圓切割機大廠DISCO 7月4日公佈，因生成式AI關連需要加持，動員上季(2024年4-6月)非合併(個體)出貨額為857億日圓、較上年同期飆增508%，季度別出貨額逾越2024年1-3月的785億日圓、創下古史新高記載。
SEAJ 6月25日宣布統計數據指出，2024年5月份日本製晶片器材販售額(3個月挪動平均值、涵蓋出口)為4,00954億日圓、較上年同月大增270%，持續第5個月展示增長、創19個月來(2024年10月以來、大增276%)最大增幅，月販售額持續第7個月衝破3,000億日圓、且為史上首度突破4,000億日圓大關、改寫單月古史新高記載(原本最高記載為2024年4月的3,89106億日圓)。
WSTS上修本年環球半導體販售額預估
世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月4日宣布預計匯報指出，因環球AI關連投資連續繁茂，動員影像體、部大福娛樂城定期優惠門邏輯晶片需要連忙擴張，因此將本年(2024年)環球半導體販售額預估值自前次(2024年11月28日)預估的5,88364億美元上修至6,11231億美元、將年增160%，逾越2024年的5,74084億美元、創下古史新高記載。
WSTS將2024年晶片(IC)環球販售額自前次預估的4,87454財神娛樂城 老虎機億美元上修至5,17457億美元、將年增208%。就IC細項來看，WSTS將2024年影像體(Memory)環球販售額自前次預估的1,29768億美元上修至1,63153億美元、將暴增768%；涵蓋CPU等產物在內的邏輯(Logic)自前次贏家娛樂城註冊教學預估的1,91693億美元上修至1,97656億美元、將年增107%。
