AI、HPC趨勢推進進步封裝大餅加快發展，無論是25D、3D封裝解決計劃成為兵家必爭之地，此中照顧本錢效益的面板級扇出型封裝(FOPLP)商量度大增，並牟取國際晶片商配合時機。在此趨勢下，器材商接單時機再長新枝，現有多家廠商已有訂單入袋，可預期在進步封裝浪潮下，前程營運發展不缺動能。
臺積電(2330)飾演進步封裝娛樂城排行領頭羊腳色，CoWoS、SoIC連續大擴產能，以回應客戶需要。但是，也因臺積電產能急急及價錢高人一等，國際晶片商也積極尋求其他解決計劃，而技術封測代工場(OSAT)兼具專業升級並具備價錢優勢，使能有效減低本錢的FOPLP，近來連續吸收客戶視線。
清點內地FOPLP關連器材供給鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另有還有濺鍍蝕刻器材廠友威科(3580)、雷射修理器材商東捷(8064)、載板乾製程器材廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程器材亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、主動化器材商萬潤(6187)、器材體制整合廠迅得(6438) 等多家皆有介入此一商機。
此中，友威科已順利切入CoWoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)供給鏈，在FOPLP領域重要與歐系M廠、面板廠配合。法人估，公司第二季營收料將較第二季倍增，贏利也將同步繳出亮眼體現。全年而言，本年半導體器材料將擔綱公司業務主力，下半年體現料將優於上半年，全年重拾發展。
目前半導體封測器材佔萬潤營收比重達7~8成，以晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨7種以上多元品項，包含有點膠機、 AOI 檢測、主動化、植散熱片壓合機等。法人估，在進步封裝擴產熱潮與被動元件客戶需要復甦下，公司2024年營運攻高可期。
弘塑是內地半導體濕製程器材行業中的領航者，不光是臺積電堅強的供給鏈伙計，亦卡位日月光(3711)、Amkor等環球前六大封測廠供給鏈，在FOPLP商機自是不會缺席。展望後市，法人表明，受惠晶圓代工、封測廠連續追加訂單，加上旗下化材供給商添鴻新廠產能預測年底開出，看好本年營運逐季走高，全年營收、贏利戰新高在握。
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