DJ在線FOPhoya娛樂城註冊LP躍上檯面分食先進封裝市場?關鍵有三個

在AI、CoWoS擴產熱潮下，面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)也躍上檯面，包含有NVIA、AMD均在尋求除了CoWoS以外、其他兼具機能及本錢效益的解決計劃。業界則解析，FOPLP已成長長年，但截至目前在客戶取單上並未看到大批使用的趨勢，前程是否能進一步分食更多進步封裝市場訂單，則要觀測晶片商的產物定位、良率、價錢等三大因素。

面板級扇出型封裝因載具面積大，可減少繞線層數，對減低製程本錢有明顯的協助，據估計，方形相較於晶圓的圓形有更高的應用率，可到達95%。事實上，這並不是近兩年才顯露的專業，內地大廠已鴨子劃水一段時間，像是力成(6239)2024年就率先興建環球第一座面板級扇出型封裝生產基地，而群創(3481)也早在8年前展開布局，至於龍頭日月光(3711)自是沒出缺席。

業界人士解析，內地封測廠長年來一直在踐諾FOPLP案，至今也有7~8年，但一直沒有客戶太多終端利用落地，重要是由於最初因良率疑問而遲遲未見明顯成效，客戶端立場也相對張望。但是，在CoWoS產能急急、價錢上漲下，近來國際大廠的確轉向尋求其他「低本錢」解決計劃意願大增，近來日月光等關連廠商也重啟對FOPLP器材拉貨。

據不願署名的國際AI晶片大廠揭露，目前NVIA正與日月光展開配合計畫，而AMD則是與力成、群創洽詢，且已皆進入「paperork」階段。如以時程推算，最快2~3年後有時機看到終端產物問世，也即是落在2026年~2027年間，明(2025)年還是在一同親密練兵的要害期間。

業界人士解析，晶片商在初期設計期間，會把後段封裝「packaging」一起商量進去，半途要置換須解決相容性疑問。也即是說，目前即將上市、新一代產物晶圓已經出廠，並開端進行後段封測，假如此刻開端該改原定的封裝配合計畫，很難趕得上，應會利用在再更下一代產物，時間點會在2~3財神娛樂城網投注年後。

此外，據傳，除了OSAT、群創外，臺積電(2330)也在考核面板級扇出型封裝，且並非只有「單打獨鬥」一種抉擇，也有在訊問與OSAT手段配合的可能性，比如協同廠商幫助提供產能或分工，若機會到位，前程也不去除以相似CoWoS的協作方式來提供客戶最適的解決計劃。

業界解析，英特爾大喊押寶玻璃基板、OSAT衝刺FOPLP到之前三星狂喊超車GAA，臺積電一向未積極作聲。但是，公司對於任何最進步專業及趨勢歷來城市研討，此中玻璃基板已建置小條試驗線，FOPLP也在考核中，以防錯過任何趨勢時機，待機會成熟時，便可領先勝出。

半導體人士以為，在高速運算領域，前程3~5年CoWoS仍是主流，最領先的3D封裝博弈遊戲賺錢SoIC也會在高階領域越來越大放異彩。對於封測廠來說，最大的利器就是產物升級並兼具本錢效益，因此前程FOPLP是否能勝利、成為新一代進步封裝利器，後續要觀測晶片廠商的產物定位、翹曲等所觸發的良率疑問，以及整體功能、價錢是否能讓客戶覺得值回票價。