矽晶圓行業本年受到客戶因連續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需要包含有電話、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的陰礙，但在AI連續成長，包含有AI需求採用的高頻寬影像體HBM太陽城娛樂城以及進步封裝組織變更，都需求多提升採用矽晶圓，跟著庫存去化、AI成長以及換機潮可望發動下，矽晶圓行業來歲展望樂觀。
全球晶(6488)董事長徐秀蘭表明，此刻AI要用的影像體，從HBM3要到HBM4以上，做法上要將die做堆疊，堆疊的層數從12層到16層連續提升，而在組織下面還需求有一層基底的afer，推進對afer的用量提升；另有，AI湧起需求的SSD也會提升，等於Nand flash用量也會提升，對afer也是發展推進力。
除了影像體，徐秀蘭以為，AI需求採用的進步封裝製程中所需求採用的拋光片也比先前多，重要也是由於封裝變立體，組織製程不一樣，有些封裝需求的afer量可能會比已往多一倍，跟著來歲進步封裝的產能開出，需求用到的afer數看好。
所以相對於已往，跟著hy娛樂城提款流程半導體進步製程的推動以及製程微縮，die size縮小，減少afer的用量，但此刻反而是由於封裝變立體，組織變動，afer的數目增加，所以AI的成長趨勢有利於afer量的增加。
臺勝科(3532)也表明，公司積極導入AI高階製程，目前已打入HBM高頻寬影像體市場，以及CoWoS進步封裝供給鏈，前程看好販售會連續擴張。
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