AI新利用突起下,進步封裝需要普遍爆發,包含有晶圓代工龍頭、M、技術封測代工場(OSAT)至今仍在對器材商追加訂單。對準此時機,不少PCB器材商也積極轉向布局半導體領域,並陸續收割豐盛成績,預期關連廠商今(2024)年下半年營運有望優於上半年,且發展動能料將隨同客戶腳步一路延續到2025年。
臺積電(2330)全心衝刺CoWoS產能,目的2024年翻倍發展,2025年也將連續擴增。公司自2024年4月重啟對CoWoS器材的下單,第2~4波追加則差別落在6月、10月、2024年2月起至今也還在追單。業界推估,其CoWoS月產能於2024年底有可能來臨4萬片,明(2025)年到達55~6萬片。
看準商leo娛樂城限時優惠機,目前不少已往業務聚焦在PCB及載板的器材廠商,皆壯舉進軍進步封裝領域,以拓展多元業績增長起源。此中,群翊(6664)重要針對ABF製程推出RGV(Rail Gued Vehicle)主動烘烤體制,已陸續牟取泰西M、晶圓代工大廠、封測大廠承認,並切入玻璃基板領域,2024年將有關連機臺連續出貨。
志聖(2467)切入CoWoS、SoIC、FOPLP供給鏈,並獲選晶圓大廠娛樂城麻將2024年精良供給商,重要提供如臨時性鍵合機、晶圓級真空壓膜機、IC封裝烤箱等器材。法人估,上年半導體關連器材佔公司營收約17%,預期本年將提高到3成,全年營收可挑釁年增逾兩成,且在高階產物功勞提升下,贏利有望有相當亮眼體現。
科嶠(4542)則是與家登(3680)訂盟,將個人核心專業轉型到半導體,進而布局高階封裝所用的細緻載板。公司合作家登開闢一套Pan淘金娛樂城註冊el FOUP清洗機(晶圓載具清洗機),僅花了6~8個月即辦妥上線,目前已切入臺灣、美、韓等多地主要客戶。
AOI檢測器材廠由田(3455)在半導體高階訂單仍穩健發展,據傳公司亦打入晶圓大廠進步封裝供給鏈。法人預期,公淘金娛樂城 評價心得司本年半導體關連業績功勞可望進一步放大,此中本年進步封裝營收更將呈倍增。法人預期,在高階產物挹注下,第二季起營運有望逐季轉強,全年營收可力拼發展,贏利挑釁2024年體現。
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