輝達(Nvia Corp)執行長黃仁勳(Jensen Huang、見圖)揭露，三星電子(Samsung Electronics Co)的高頻寬影像體(HBM)間隔開端供給還差末了一步。
彭博社4日新聞，黃仁勳4日在臺北國際電腦展(Computex)進行簡報時對記者表明，輝達正在檢修三星及美光(Micron Technology Inc)提供的HBM。他說，「我們只是需求辦妥工程方面的功課，目前還沒有。」「我原先但願昨天就能了結任務，但事與願違，我們需求忍耐。」
被記者問到路透社關於三星HBM面對過熱及功耗疑問的新聞時，黃仁勳僅說，「那處面沒有故事。」
SK海力士(SK Hynix Inc)目前是輝達HBM3、HBM3e的重要供給商。路透社5月24日獨家引述未署名動靜人士新聞，過熱及功耗疑問會陰礙三星第四代Hleo娛樂城下載蘋果BM晶片「HBM3」，以及三星和敵手預定今(2024)年上市的第五代「HBM3E」。這是首度有媒體新聞三星未牟取輝達認證的理由。
據動靜，三星上年就一直嘗試要通過輝達的HBM3、HBM3E測試，但4月出爐的結局顯示，三星8層與12層堆疊的HBM3E並未通過檢修。動靜顯示，輝達、超微(AMD)等GPU大廠都很但願三星HBM能臻於完善，以藉此減弱SK海力士的訂價本事。
三星其時僅透過宣示表明，HBM是一種客製線上搏彩的法律地位化的影像體產物，需按客戶需要將製程最佳化，而公司正在跟客戶深厚配合、把產物改善到最好。
