AI半導體需求旺，日商Resonac(舊稱昭和電工)將擴增AI半導體用材料產能、力拼最高擴增至現行的5倍。
Resonac 3月29日公布，計畫將AI半導體等高功能半導體用材料產能擴增至現行的35~5倍水準。Resonac將增產的對象為非導電性膠膜「NCF(Non-Conductive Fi百家樂莊家比例策略lm、見左圖)」以及散熱片「TIM(Thermal Interface Material、見下圖)」，該2款產品已被Resonac客戶採用、使用於高功能半導體上。
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Resonac表示，NCF使用於搭載在高功能半導體、被稱為「HBM」的記憶體上，而TIM使百家樂 ai用於高功能半導體的散熱用途。
Resonac指出，上述增產計畫的投資額約150億日圓、百家樂莊家預定將自2024年以後率續啟用生產。Resonac表示，2027年AI半導體市場規模預估將擴大至2024年的27倍，而Resonac將藉由即時性擴大上述兩項材料產能、進一步鞏固市場優勢。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)2024年11月28日公佈預測報告指出，因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且記憶體需求預估將呈現大幅復甦，因此將2024年全球半導體銷售額預估百家樂網站值自原本預估的5,75997億美元上修至5,88364億美元、將年增131%，超越2024年的5,74084億美元、創下歷史新高紀錄。
南韓媒體中央日報日文版3月18日報導，全球晶圓代工龍頭臺積電(2330)微笑看待AI半導體(晶片)競爭，不論是在全球AI晶片市場上支配90%以上市佔率的輝達(Nvia)、還是高喊「打倒輝達」的超微(AMD)都委託臺積電生產晶片。守旧估計、臺積電生產市佔率推估高達90%以上，三星證券指出，「不管最終誰成為AI晶片市場的勝者，臺積電AI晶片生產市佔率預估將逼近100%」。
