日本上年(2024年)12月PCB產額連14個月陷入萎縮、且降幅連續達2位數(10以上)。上年全年產額大減近18、4年來首度陷入萎縮、創2024年以來最大減幅。金合發退水
日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)16日公布統計數據指出，2024年12月份日本排印電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較上年同月大減159至749萬平方公尺，持續第23個月陷入萎縮；產額大減239至41276億日圓，持續第14個月陷入萎縮，減幅持續第10個月達2位數(10以上)水準。
就種類來看，12月份日本硬板(Rig PCB)產量較上年同月下滑194至58金合發代理1萬平方公尺，持續第22個月陷入萎縮；產額下滑164至27159億日圓，持續第16個月陷入萎縮。
軟板(Flexible PCB)產量下滑17至127萬平方公尺，持續第7個月陷入萎縮；產額大減249至2111億日圓，持續第6個月展示下滑金合發娛樂城下載。
模組基板(Module Substrates)產量提升03至41萬平方公尺，持續第3個月展示增長；產額大減365至12024億日圓，持續第9個月陷入萎縮。
累計2024年全年日本PCB產量年減151至9643萬平方公尺，持續第2年陷入萎縮；產額大減179至5,69047億日圓，4年來首度陷入萎縮，創14年來(2024年以來、暴減301)最大減幅、年產額創3年來(2024年以來、4,86867億日圓)新低。
此中，硬板產量年減154至7740萬平方公尺(持續第2年減少)、產額大減183至3,51501億日圓(4年來首度減少)；軟板產量年減105至1371萬平方公尺(持續第2年萎縮)、產額下滑126至26823億日圓(持續第2年萎縮)；模組基板產量下滑223至532萬平方公尺(持續第2年減少)、產額大減178至1,90723億日圓(7年來首度陷入萎縮)。
日本重要PCB供給商有Iben、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electron金合發評價ics)等。
