A娛樂城手遊I引爆先進封裝需求晶圓切割機廠DISCO前景俏

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人工聰明(AI)熱潮下，高速晶片的需要激增，製作本錢也更趨豪情，跟著進步封裝(advanced packaging)需要轉熱，專家看好日本晶圓切割機大廠DISCO (6146JP)是潛在受惠者之一。

華爾街日報解析指出，跟著晶片尺寸靠攏原子級，進步封裝(advanced packaging)成為半導體供給鏈中的重點；所謂進步封裝是指將差異晶片親密堆疊並封裝，以收縮數據傳輸時間、減低能量耗損，此中一個重要利用是在影像體晶片領域。

DISCO從事半導體製作器材和細緻加工器具的製作和販售，包含有切割機(Dicer)、對應多樣化封裝需要的研磨機(Grinder)等。

摩根史丹利指出，2024年，進步封裝佔環球半導體收入的比例約為9%，到2027年可望增至13%，相當於1,160億美元。該行也預估，DISCO來自封裝的營收到達40%。

DISCO於4月甫宣布，2024年度(2024年4月-2024年3月)，合併營收年增82%至3,07554億日圓、年度別營收為史上首度衝破3,000億日圓大關、創下古史新高記載；合併營益年增100%至1,21490億日圓、持續第4年創下古史新高記載；合併純益年增16%至84205億日圓、持續第4年創下古史新高記載。

DISCO預估，電動車(EV)用功率半導體以及生成式AI關連需要擴張，加上細緻加工裝置販售提升，本季(2024年4-6月)合併營收預估將較上年同期大增395%至753億日圓、合併營益將暴增597%至271億日圓、合併純益將暴增490%至189億日圓。

截至日本股市17日早盤收盤(臺北時間上午10點30分)為止， DISCO股價下挫148%，收646300日圓；但本年迄今漲福逾84%。

(圖片起源：官網)

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