市場日前傳出，因為臺積電(2330) CoWoS進步封裝產能缺陷，促使輝達(Nvia Corp)新增英特爾金合發(Intel Corp)成為進步封裝辦事供給商、最快Q2參加，月產能約5,000片。依據外媒解析，上述動靜暗示輝達每月可增產過份30萬顆H100 GPU，但這是有條件的。
Tom`s Hardare 1日解析，假設良率美好、且輝達與英特爾是針對H100簽定條約，那么每個月5,000片的產能，典型可生產300,000顆H100晶片。
但是，要留心的是，A100、A800、A30、H100、H800、H200及GH200等輝達各世代的產物，都只採用臺積電的CoWoS-S封裝製程。英特爾最靠攏的進步封裝專業名為「Foveros」，但插入的矽仲介層(silicon interposer)跟臺積電差異。CoWoS-S應當是採用65nm仲介層，Foveros則採用22FFL仲介層。
新聞指出，為了採用Foveros，輝達勢必得驗證(valate)這種進步封裝專業、並針對實質產物進行工藝確定(qualify)，其特性也許會稍有不同，由於仲介層的製程專業、凸點間距(bump pitches)皆差異於臺積電。
換言之，金合發代理輝達伙計大約也須在佈署向前行工藝確定。若真是如此，Tom`s Hardare以為，可以觀測輝達到底是將所有產物全外包給英特爾、抑或只有一部門。
值得留心的是，依據The Motley Fool的臺積電Q4財報手機會議文字紀實，執行長魏哲家被問到對於英特爾聲稱其製程的機能、功耗及面積(Performance、Poer、Area，簡稱PPA)優於臺積電2奈米有何見解時重申，英特爾最新專業跟臺積電的N3P極度相似或相當。但是，在專業成熟度方面，英特爾宣稱其最新專業將在2025年投產，這對臺積電而言會是第三年、屆時晶圓廠的產量會極度高。
魏哲家表明，他不願對客戶的說法批評太多，但可以確認臺積電會連續維持專業領先，客戶層也將依舊廣泛。幾乎每一自己都在跟臺積電配合。
臺積電董事長劉德音則接著表明，固然魏哲家很謙遜、說N3P跟18A的PPA很類似，但大家可以從另一個角度來看這只是就英特爾本身的產物而言。一家M一般會針對自家產物將專業最佳化，而晶圓代工場、也即是臺金合發娛樂城代理積電，倒是針對客戶的產物把專業最佳化。這兩者有很大分別。
