報導 2024-02-02 114405 記者 王怡茹 新聞
隨AI需要普遍引爆，晶圓代工臺積電(2330)發動CoWoS大擴產金合發娛樂城app計畫，且預期將延續到2025年。而內地封測廠也不願錯過趨勢浪潮，紛飛抓住腳步、擴張投資進步封裝，目前包含有日月光投控(3711)、力成(6239)、臺星科(3265)等今(2024)年資金支出都將較上年(2024)提升，法人看好，在關連投資效益逐步發酵下金合發娛樂，關連廠商中歷久營運可樂觀對待。
日月光投控法說會於昨(1)日落幕，營運長吳田玉於會中表明，為了知足客戶使用更進步專業，以及行業進入新發展週期，集團將連續加大投資力道，法人估，公司本年資金支出將年增 40-5金合發娛樂城評價0，有時機過份20億美金，創投控成立來新高，此中將有65用於封裝業務。
力成則是訂盟華邦電(2344)，以贏得矽中介層供給，並透過公司多年在25D、3D、異質整合農耕的專業實力，打造面板級「類CoWoS」進步封裝產能。同時，公司亦購入CMP 機臺，預測 3、4 月進駐，金合發娛樂城信譽將交融原先HBM堆疊專業，屆時金合發app將成為封測廠中首家具備HBM Via mdle封裝本事的公司，現已有客戶進入驗證階段。
資金支出方面，已往力成年度資金支出約落在150~170億元之間；2024年約70多億元，2024年預測回升到100億元水準，重要用於bumping(晶圓凸塊)、HBM等進步封裝關連投資。董事長蔡篤恭先前表明，看好進步封裝新專業前程的成長，2024年下半年將覆原較大的資金支出，2025年有時機到達150億元，將連續投資保持競爭優勢，以歡迎歷久發展。
臺星科2024年前三季資金支出31億元，第4季資金支出提升至2億元，此中15億元用於晶圓級封裝、05億元用於測試產能擴充。公司董事會上年底通過 本年資金支出預算133億元，與上年預估的 51億元比擬展示逾倍數增長，重要用於汰換器材及擴充產能。
以產物組合來看，臺星科旗下封裝(Bumping為大宗)業務占營收比重逾7成，測試則約3成高下，客戶群包含聯發科(2454)、美系處置器大廠等。據悉，最近電話需要已見回升，臺星科已切入天璣9300 供給鏈，而陸系挖礦客戶、美系晶片大廠也在積極追單，同時CPO領域亦牟取兩家美系網通晶片大廠配合時機，在關連訂單支持下，讓公司本年重啟積極的投資計畫。
