金合發娛樂城評價 美國2024總統大選金合發後台競爭劇烈，據外媒新聞，為了拉抬選情，拜登執政機構擬宣佈頒發補貼給Intel、臺積電等半導體巨頭，金額達數十億美元，預測前程幾週內就會正式宣布。
《華爾街日報》1月27日率先新聞，據知情行業高層揭露，津貼對象包含有斥資逾435億美元在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州及俄勒岡州建廠的Intel金合發娛樂城登入，以及投資400億美元在鳳凰城建兩座廠的臺積電(2330)。南韓三星電子也金合發娛樂有望入列，已在德州投金合發麻將資173億美元設晶圓廠。
另有，美光科技(Micron Technology)、德州儀器(Texas Instruments)和格羅方德(GlobalFoundries)也在積極奪取津貼款項。
行業高層指出，美國總統拜登將於3月7日到國會刊登國情咨文(State of the Union)，應會在此前宣布關連訊息。
本波津貼經費來自拜登2024年簽約規模約530億美元的《晶片法案》(CHIPS Act)，此中包含有390億美元用於援助晶圓廠，目的是扶植本土半導體製作、確保美國在半導體專業方面的領先身份。
環球晶圓代工龍頭臺積電日前表明，美國亞利桑那州二廠建設延宕，量產時程可能再延後一至兩年，理由是美國執政機構核發津貼時間具不確認性。
