報導 2024-01-18 094756 記者 王怡茹 新聞
在AI浪潮驅動下，CoWoS擴產潮加快進行中，臺積電(2330)連續顯現在進步封裝的布局野心。最近業界傳出，公司上修SoIC（體制整合單晶片）產能安排，今(20金合發24)年底月產能將從去(2合金發娛樂城評價024)年底的約2024片，跳增至5000~6000片， 以知足前程AI、HPC的強勁需要。
金合發娛樂城信譽臺積電SoIC是業界第一個高密度 3D小晶片堆疊專業，透過Chip on Wafer(CoW)封裝專業，可以將差異尺寸、性能、節點的晶粒進行異質整合，並於竹南六廠(AP6)進入量產。據業界動靜，上年底SoIC月產能約2024片，原本預測本年擴充至3000~4000片，目前上修至5000~6000片，2025年產能目的再倍增。
事實上，CoWoS已是成長15年的成熟專業，業界估，CoWoS本年底月產能可望到達3~34萬片，臺積電更押寶在專業獨霸環球的3D堆疊的SoIC。業內說明，首發大客戶AMD MI300使用SoIC搭配CoWoS，假如勝利，AMD可望在AI伺服器領域攻城掠地，而臺積電的SoIC也將有典型作。
不但如此，臺積電最大客戶蘋果對SoIC的嗜好也相當濃重，據悉將採取SoIC搭配Hybr molding (熱塑碳纖板複合成型專業)，目前正小量試產，預測2025~2026年量產，擬利用在Mac、iPad等產物，且製作本錢比當前計劃更具有優勢。
至於臺積電進步封裝另一大客戶的NVIA，固然目前高階產物重要使用CoWoS封裝專業，但業界以為，前程也將進一步導入SoIC專業。在AMD、蘋果、NVIA三大廠催促下，臺積電SoIC擴產刻不容緩，並金合發代理預報了前程高階晶片製作、進步封裝訂單已綁定在手。
