報導 2024-01-19 121334 記者 王怡茹 新聞
晶圓代工龍頭臺積電(2330)2024年首場法說會昨(18)日落幕，會中驚喜、利多連連，公司更指出，CoWoS、SoIC等進步封裝需要極度強勁，前程數年至少將以 CAGR 50 速度發展。法人則看好，跟著臺積電連續擴張進步封裝產能布局，關連臺系器材商今、明(2024~2025)年都將會是豐收年。
臺積電於昨日法說會上定調本年美元計價營收將發展逾兩成，並多次強調已看到AI將為驅動公司發展的主要動能，這讓半導體晶片製程與封裝代價的增加，除有擴充3奈米、2奈米進步製程的規畫，也預期本年CoWoS會擴一倍，但因擴增後仍供不應求，2025年還會繼續擴產。
只管臺積電未詳述詳細擴產數據，但半導體業界動靜則揭露，CoWoS本年底月產能可望到達3~34萬片，202金合發娛樂城存款5年將增至44~46萬片；SoIC部份，最近也進一步上修產能安排，上年底SoIC月產能約2024片，目的本年底達近6000片，2025年代產能目的再倍增逾1倍，有可能到達金合發娛樂城14~15萬片水準。
清點臺積進步封裝共應鏈，濕製程器材重要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產物有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。此中，弘塑同時跨足蝕刻、光阻排除製程，並同時把握日月光(3711)、美光、Amk金合發娛樂城介紹or等大客戶。
別的器材供給商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等器材。此中鈦昇、群翊都有同時切入臺積電、Intel供給鏈，後續發展性相當看好。
以去(2024)年12月營收來看，臺系CoWoS器材小尖兵們體金合發評價現不俗，此中，辛耘(、均華、均豪12月營收皆寫下積年單月新高，而萬潤則是年增逾1倍，法人則以為，CoWoS交機潮自去(2024)年11月發動，並將延續到今(2024)年上半年，看好關連供給鏈首季業績續揚，並繳出淡季不淡好體現，全年有望強勁發展。
