日本半導體(晶片)製作器材販售額8個月來首度展示增長，月販售額連2個月衝破3,000億日圓大關、創9個月來新高。
日本半導體製作裝置協會(SEAJ)金合發娛樂城登入26日宣布統計數據指出，2金合發娛樂城安全嗎024年1月份日本製晶片器材販售額(3個月挪動平均值、涵蓋出口)為3,15512億日圓、較上年同月發展52，為8個月來首度展示增長，月販售額持續第2個月衝破3,000億日圓大關、創9個月來(2024年4月以來、3,339億日圓)新高。
和前一個月份(2024年12月)比擬、發展32，持續第3個月展示月增。
上年(2024年)日本晶片器材販售額年減67至3兆2,87245億日圓，4年來首度陷入萎縮，但是年販售額連3年高於3兆日圓大關、創下古史次高記載(僅低於2024年的3兆8,51699億日圓)。
日本晶片器材環球市佔率(以販售額換算)達3成、僅次於美國位居環球第2大。
日本晶片器材巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出，因中國客戶連續投資、加上最進步DRAM的投資預估將鄙人半年復甦，因此將2024年環球晶片前段製程製作器材(晶圓廠器材；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元擺佈、將同於目前古史最高記載的2024年(約1,000億美元)金合發娛樂水準，且預估2025年將顯露2位數(10以上)增幅(和2024年比擬)。TEL原本預估2024-2025年時期WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。
日本2024年度晶片器材販售看旺、料破記載
SEAJ 1月18日公布預估匯報指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM金合發退水等影像體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI性能的不同種類半導體將問世，因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片器材販售額(指日系企業於日本內地及海外的器材販售額)自前次(2024年7月)預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓、將較2024年度預估值大增270，年販售額將史上首度突破4兆日圓大關、創下古史新高記載。
SEAJ將2024年度(2024年4月-2024年3月)日本晶片器材販售額自前次預估的3兆201億日圓上修至3兆1,770億日圓。
