市場傳出，三星電子(Samsung Electronics)最新高頻寬影像體(HBM)晶片，因為過熱及功耗疑問，尚未通過輝達(Nvia Corp)檢修。
路透社24日獨家引述未署名動靜人士新聞，上述疑問會陰礙三星第四代HBM晶片「HBM3」，以及三星和敵手預定今(2024)年上市的第五代「HBM3E」。這是首度有媒體新聞三星未牟取輝達認證的理由。
三星透過宣示表明，HBM是一種客製化的影像體產物，需按客戶需要將製程最佳化，而公司財神娛樂城即時存取正在跟客戶深厚配合、把產物改善到最好。三星不願對特定客戶作出批評。輝達也不願刊登觀點。
據動靜，三星去(2024)年起就一直嘗試要通過輝達的HBM3、HBM3E測試，但4月出爐的結局顯示，三星8層與12層堆疊的HBM3E並未通過檢修。
目前不清晰這些疑i88娛樂城遊戲更新問可否輕鬆解決，但三名動靜人士揭露，無法告竣輝達要求，讓業界及投資人益發憂慮，三星在HBM領域恐怕會加倍後進敵手SK海力士(SK Hynix)及美光(Micron Technology)。據動靜，輝達、超微(AMD)等GPU大廠都很但願三星HBM能臻於完善，以藉此減弱SK海力士的訂價本事。
值得留心的是，SK海力士高層Kon Jae-soon曾在英國金融時報5月21日發行的新聞中指出，旗下HBM3E的良率將近到達80目的，而投產所需求的時間也收縮50。
Kon強調，公司本年目的是生產8層堆疊的HBM3E，由於這是客戶最需求的；為了在AI時代維持領先，增加良率變得愈來愈主要。
SK海力士直到來歲為止的HBM產能幾乎娛樂城 龍虎已被訂購一空。該公司來歲計畫跟臺積電(2330)配合，量產加倍進步的HBM4晶片。
