三星電子(Samsung Electronics Co)突兀撤換半導體部分擔當人、幫助集團在AI蓬勃成長的環境中因應「晶片危機」(chip crisis)。
路透社、韓聯社等外電新聞，三星週二(21日)突兀指派三星SDI前執行長、影像體部分前高層全永鉉(Jun Young-hyun)將接班慶桂顯(Kyung Kye-hyun)，成為三星最主要半導體部分的擔當人。這起要害的人事變化將當即生效。慶桂顯會轉而引領三星的前程營運安排事業。
三星已往鮮少在年中置換高層，人事變化通常都是在年頭辦妥。解析人士相信，三星此舉很可能是為了在高頻寬影像體(HBM)等高階AI晶片追趕SK海力士(SK Hynix)等競爭敵手。
三星透過宣示表明，全永鉉將運用控制特長，幫助三星戰勝「晶片危機」。
BNK Investment Securities解析師Lee Min-hee直指，三星晶片部分的競爭力連續後進，也錯失很多環球AI趨2024 娛樂城 推薦勢。
三星傳出已設立高頻寬影像體(HBM)夢境隊伍，積極奪取輝達(Nvia Corp)供給訂單，盼能打垮領頭羊SK海力士。
《韓國經濟日報》5月6日新聞，三星的HBM隊伍由約100名優秀工程師構造，首先工作是增加良率及品質來通過輝達測試。業界人士揭露，輝達執行長黃仁勳(Jensen Huang)要求三星增加8層與12層堆疊HBM3任你博娛樂城優惠更新E的良率及品質，以便敲定供給條約。HBM3E是機能最優秀的AI用DRAM。
三星目前把重心放在今(2024)年2月開闢出的環球首款36GB 12層堆疊HBM3E模組，但願能在本(5)月通過輝達正在進行的品質測試。據傳，三星已備好生產線，盤算擴產來知足輝達需要。相較於8層堆疊的產物，12娛樂城 流水層堆疊HBM3E平均可將AI吸取速度拉高34。慶桂顯其時表明，「第一回合我們輸了，第二回合非贏不能。」
