三星電子(Samsung Electronics Co)今(2024)年的高頻寬記憶體(H百家樂 牌路 怎麼看BM)產能計畫比去年擴增三倍，但愿能藉此取得市場領導身份。
《韓國經濟日報》27日報導，三星執行副總裁兼DRAM產品與科技部長Hang Sang-joong 26日在加州聖荷西(San Jose)舉行的《Memcon 2024》會議表示，預測今年三星的HBM產能有望年增29倍。這高於三星稍早於2024年拉斯維加斯消費電子展(CES 2024)預測的24倍。
Hang指出，第三代HBM2E及第四代HBM3量產後，百家樂 馬丁今年上半將開始大量生產12層的第五代HBM，以及使用32Gb晶粒的128 GB DDR5記憶體。藉由這些產品，三礼拜望能在AI時代提升高机能、高容量記憶體的市場身份。
三星並在會議上發表HMB技術路線圖，預測2026年HBM出貨量將比百家樂秘訣2024年高138倍，2028年HBM年產出將進一步比2024年多231倍。
三星最新HBM3E 12H晶片已開始送樣百家樂 牌值，預計今年上半就可量產。
這場會議的參與者包歐博國際娛樂城括SK海力士(SK Hynix Inc)、微軟(Microsoft)、Facebook母公司Meta Platforms、輝達(Nvia)及超微(AMD)。
三星半導體事業部門負責人桂顯(Kyung Kye-hyun)上週才剛表示，公司正在開發次世代AI晶片「Mach-1」，已跟Naver Corp敲定協議、預計今年底開始供應，合約金額上看1兆韓圜(752億美元)。Naver但愿藉由跟三星的供應協議，大幅降低對輝達(Nvia Corp)的依賴。
華爾街日報3月26日報導，根據SemiAnalysis最新估計，SK海力士的HBM位元市占約為73%，三星居次、達22%，而美光(Micron)排名第三、約為5%。
