受惠AI、HPCleo娛樂城app問題新利用所引爆的進步封裝擴產潮，半導體關連器材廠2024年第一季贏利多有亮眼體現，此中辛耘(3563)、群翊(6664)、均華(6640)皆創下積年單季新高，而萬潤(6187)、弘塑leo娛樂城優惠活動(3131)、志聖(2467)等則寫同期高點。法人表明，晶圓代工龍頭、封測廠今(2024)年3月來連續在向器材廠追加訂單，看好關連第二季營運連續向上，強勁動能料將延續到2025年。
臺積電(2330)CoWoS大擴產熱度絲絕不減，且有加速眉目，業界動靜指出，本年3月來公司連續在追加訂單，初估2024年底月產能有可能來臨約4萬片，明(2025)年預測衝破55萬片，前程三年需要量更上看7~8萬片。而公司的競爭敵手Intel、三星在進步封裝同樣顯現積極立場，將整體需要炒得更熱。
不光如此，這波進步封裝熱潮一路延長到封測廠(OSAT)，據業界揭露，CoW贏家娛樂城出金評價oS進步封裝熱潮剛湧起時，封測廠立場相對守舊謹嚴，但是，大概從去(2024)年第四季開端有逐步加強趨勢，至今都沒有歇息，如日月光(3711)、力成(6239)及矽格(6257)集團，以及陸系通富微、江蘇長電等等，本年都在加大採購進步封測關連器材，重要供給商更是訂單接到軟手、快交不出來。
從進步封裝器材類型來看，目前臺系半導體濕製程器材廠重要有弘塑、辛耘，供貨產物包含有主動濕式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓翻滾清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。此中，弘塑同時跨足蝕刻、光阻排除製程，並同時把握環球前10大封測廠、美光等大客戶。
至於萬潤、均豪(5443)、志聖、均華、群翊、鈦昇(8027)、牧德(3563)、由田(3455)、科嶠(4542)等，則是提供如AOI、點膠機、壓膜、雷射鑽孔、晶片挑揀等器材。此中，鈦昇、群翊更同時切入臺積電CoWoS、Intel玻璃基板關連器材，後續發展性相當看好。
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