南韓記憶體大廠SK海力士(SK hynix Inc)公布，已跟臺積電(2330)建立策略夥伴關係，目標是提升高頻寬記憶體(HBM)及先進封裝技術產能。
韓聯社報導，SK海力士19日發布聲明稿表示，依據雙方最近在臺北敲定的備忘錄，兩家半導體巨擘將合作開發第六代HBM4晶片、預定2026年量產。
SK海力士指出，透過產品設計、晶圓代工與記憶體提供商的三方合作，有望讓記憶體机能出現突破性的發展。
SK海力士、臺積電初步會先設法提升HBM封裝最底部的基底裸晶(base die)机能。另外，SK海力士計畫為HBM4基底裸晶運用臺積電的先百家樂路怎麼看進邏輯製程，強化其性能，以滿足客戶對机能、能源效率的要求。
直到當代的HBM3E為止，SK百家樂籌碼管理海力士都是運用獨家技術打造基底裸晶。
除此之外，SK海力士、臺積電也會攜手合作，將百家樂 預測程式 appHBM與臺積電CoWoS封裝技術的整合功效最佳化。
