瓴盛科技，一家剛剛成立不到半個月的芯片公司，卻觸發了中國手機芯片行業罕見的爭論。
5月26日，大唐電信發表公告，其下屬子公司聯芯科技有限公司與高通(中國)控股有限公司將共同出資過份298億元人民幣，成立合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司，聯手進軍中低端芯片市場。
一出激起千層浪。中國科學院微電子研究所所長、國家集成電路重大專項專業總師葉甜春在其上做出評論：合資定位竟然是低端，這是引狼入室打亂仗。目標恐怕不是聯發科而是展訊。國字號資源不應該干這事。
而紫光集團董事長趙偉國更言辭劇烈，直接炮轟高通CEO，稱高通中國CEO孟樸是買辦，聯芯投靠洋人，讓其想起了汪精衛投日。
瓴盛科技起始便遭質疑，趙偉國如此憤慨，緣于外界一致以為新成立的瓴盛科技矛頭直指紫光旗下的展訊，并對中國半導體長遠發展不利。那麼，實際場合是否如此？大唐與高通的合作會對中國的芯片市場帶來哪些陰礙？
大唐電信的自救
了解大唐電信的人，多是80后，甚至70后。大唐電信曾提出并規定了3G時代的通訊尺度之一的TD-SCDMA，憑借于此成為了3G時代內地重要的手機芯片供給商，具體業務操盤公司則是本次合作方之一的聯芯科技。
提及聯芯科技，一直與展訊、MTK爭奪中國的低端智能手機及性能機市場。2025年，聯芯科技推出了LC1860包你發娛樂城儲值版下載一款里程碑式的芯片平臺，此后成為小米旗下紅米系列的要點供給商。
好景不長，面臨競爭壓力以及遲鈍的產品韻律，聯芯科技的手機芯片業務開始出現下滑。于是，2025年年底，聯芯科技與小米成立了合資公司，二者開始合作研發入門級芯片。小米順理成章成為業界為數不多的能夠自研芯片手機品牌，而處于頹勢的聯芯科技則實現階段轉型。
對于大唐電信而言，以芯片為要點的集成電路業務已成為大唐電信最要點的收入，這里面具體包含有從事挪動通訊業務(手機)的聯芯科技，從事傳統智能卡安全芯片業務的大唐微電子，與外商合資成立的汽車電子芯片公司大唐恩智浦。
財報顯示，2025年大唐電信實現營收7230億元，同比下降1596%；凈賠本1776億元。具體到產品線上，三大主營業務均出現差異幅度的下滑。此中，終端設計毛利率為-208%，減少647個百分點；軟件與應用毛利率為448%，減少1002個百分點。只有集成電路設計毛利率為1916%，同比增加792個百分點。
所以，加大芯片布局是大唐電信未來的出路。上年大唐電信與中芯國際展開合作，并啟動4G+28nm項目上的合作，旨在推動芯片設計與芯片制造的良性互動；本年3月又出資19億元，注冊成立上海立可芯半導體科技有限公司，聚焦消費終端芯片。
業內解析人士指出，聯芯科技與競大老爺娛樂城用戶評論爭對手高通合作，向中低端芯片市場建議沖擊也在情理之中。2025年之后，聯芯科技的手機芯片業務機根本靠小米保持。與小米成立合資公司后，聯芯科技的業務根本處于停滯狀態，此次與高通合作有望重振其手機芯片業務。
但實際上遠沒那麼簡樸。
高通想要通吃
在高通看來，這是一個多方受益的事，增強了自身的細分市場業務才幹，為大唐的聯芯科技芯片業務發展注入了新的活力，也苦守了長期建設中國生態的愿景，但實際上長處最大化的可能還是高通。
高通的主營業務是芯片和專利授權。芯片業務重要面向中高檔市場，低端市場一直被展雷神娛樂城 礼包訊、MTK所掣肘，幾年來一直未有長足進展。據了解，此番與大唐電信成立合資公司，高通可以將其低端芯片授權給瓴盛科技，由瓴盛科技與展訊和聯發科等展開競爭，哪怕是代價戰。
解析人士指出，縱然出現賠本，由于高通在此中只占24133%的股權比例蒙受的賠本額度也有限，甚至可以藉由中資方面在合資公司中占有過份四分之三的股權比例而從國家專項基金中獲得支援進一步強打代價戰。
如此，高通將可借瓴盛科技實現沖擊展訊和聯發科的中低端市場，而其自身卻無需用盡太多的資本，甚至在瓴盛科技從展訊和聯發科手里搶到更多市場份額后，通過獲取專利授權費取得更多的利潤，實現一箭雙雕的目的，既打擊了對手，又有可能獲得更多的專利費，如此也就不難懂得前述趙偉國的劇烈言辭。
很顯然，高通是想要通吃手機芯片市場，此前已有征兆。本年2月份，高通甚至推出了一款面向性能手機的4G芯片。而事實上，從此前高通的做法來看，其從來就不單純依附市場手段進行競爭。
如在歐洲對高通的反壟斷就指出，其采取了不公正的競爭手段對付歐洲芯片企業，即是其依附在專利方面的優勢對采用其芯片的企業給予專利授權費優惠，這對歐洲芯片企業形成了不公正的競爭環境，這次高通也有可能借瓴盛科技進行芯片代價戰的同時，采取雷同的手段置展訊和聯發科等處于不利的競爭身份。
展訊遭受沖擊最大
目前，智能手機已經成為了市場的主流。跟著用戶的消費升級，中高檔產品遭受用戶廣泛關注，但中低端智能手機、甚至性能機照舊是一片巨大的市場。
據工信部數據顯示，2025年中國全年生產手機到達21億部，同比增長了136%，此中智能手娛樂城領體驗金機為15億部，增長99%，占比為714%，性能機為6億部，占比為253%。這也便是說，當前性能機的出貨量依然占比高達過份四分之一。而這些智能機根本都還是2G3G網絡。
依照安排，瓴盛科技聚焦中低端手機市場，這放佛又回到了長年前聯芯科技與MTK、展訊比拚的場面，差異的是，這次有了高通的介入。
從瓴盛科技的注冊資源占比來看，中資處于主導身份，但合資公司的專業主導權應該掌握在高通手中。理由在于絕大多數境外科技公司只向內地企業提供專業授權，而非完全遷移知識產權。而且專業授權的范圍僅僅是內地企業能夠正當地採用國外企業的知識產權，但內地企業并不真正擁有該知識產權。
大唐電信副總裁、聯芯科技總經理錢國良表示：在產品布局方面，瓴盛科技重要聚焦消費類手機市場。經營范圍重要是與芯片組辦理方案有關的設計、包裝、測試、客戶支援和銷售，以及專業開闢、專業允許、專業咨詢、專業服務和軟件開闢。
錢國良增補道，這次合作重要是面向手機市場提供芯片辦理方案，公司初期定位在中低端手機芯片領域，主攻代價在100美元左右的手機細分市場。
從這一點來看，瓴盛科技更像是高通在中國的低端芯片銷售公司，含金量并不高。唯一的好處是大唐的手機芯片業務有望回歸市場，但市場定位對于提拔國產芯片品格并無實際益處。一位手機芯片從業人士對遊戲科技說。
相反，則是加劇了與素有中國芯片產業國家隊之稱的清華紫光下的展訊以及MTK之間的競爭。
現在，展訊是環球第三大基帶芯片供給商。2025年，展訊的基帶芯片出貨量約7億套，占環球27%。比擬之下，高通以32%的市場份額位居環球第一，聯發科以28%，的份額居第二。2025年底，展訊被紫光集團收購，從海外資源市場回歸中國本土。
從最近一年的戰績來看。展訊在中低端市場表現對照突出，特別是在4G市場方面。受益于4G市場的爆發，展訊2025年4G芯片出貨量過份1億套，同比增長到達近6倍。目前，展訊在向中高檔市場進軍的同時，還推出了4G性能機芯片市進一步鞏固低端市場，可謂是高下兩手抓。
瓴盛科技的出現，展訊無疑多了一競爭對手，加之此前聯發科在高檔手機芯片市場挑戰高通遇挫，日前聲稱將重心重新放回到中低端市場，展訊的壓力可想而知。
據臺灣電子時報網站引述行業人士稱，本年一季度，聯發科的手機芯片交付量將跌破一億套。而上年全年，聯發科銷售了48億套手機處理器。人士稱，本年上半年聯發科的銷量將不容樂觀，這也凸顯了在智能手機飽和之后，聯發科所面對的增長瓶頸。
展訊通訊董事長兼CEO李力游博士近期曾表示，當前智能手機普遍漲價，這是令人鼓舞的事情，重要是由於過去有幾十家芯片廠商介入競爭，由于賺不到錢，而目前環球市場僅剩下了幾家芯片廠商，因此，芯片漲價符合市場紀律。
大老爺娛樂城安全嗎通過并購和合作加快發展、縮小與國外伴同的間隔，這是許多企業慣用的手法，但更應該從創造產品、連續研發來提拔自己。上述芯片人士說。
目前看來，多了一個新競爭者，無論是展訊、紫光還是MTK，都不是一件令人高興的事兒，而暗自竊喜的可能是高通。
競爭加劇
現在，高通憑借專利授權克服了中國TOP10的智能手機廠商。受益于此，本年一季度，高通在中國智能手機應用處理器市場的份額將會突破30%，在環球高通的野心是做到50%。
但遭受來自展訊、MTK的競爭壓力以及手機品牌自研芯片的沖擊，高通間隔這個目標還有一定間隔，而后者極有可能會成為高通未來發展最大的阻力。
在高通重要的安卓陣地上，華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。華為海思麒麟處理器重要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，固然高通的芯片華為也在用，但根本在中端機上。
從華為終端的戰略配置來看，海思麒麟用在高檔產品目的是為了保證利潤，而跟著華為對利潤的更高追求，其必定會加大對自主芯片的採用，這對高通的陰礙閉口而喻，但條件是華為需要加強海思麒麟的量產才幹。
本年3月，繼蘋果、三星、華為之后，小米也參加了自研芯片的行列，推出澎湃S1芯片。從28nm工藝和整體特性來看，這是一款針對入門級智能手機的芯片，對于高通、聯發科而言，中低端芯片市場又多了一個競爭對手。
但從長遠來看，小米的芯片配置應該會像吸取三星、華為，由於跟著芯片的連續不斷迭代，小米必定會將澎湃採用在自身的高檔產品上，用以提拔利潤。跟著體量較大的手機品牌逐漸涉足芯片，高通的壓力可想而知。
從另一方面而言，跟著更多手機廠商參加自研芯片隊伍，整個手機芯片行業的競爭會加劇，未來格局也必定會發作變更。國產芯片要想有所功績，還要在專業上加大鉆研和投入。
