玻璃基板(Glass Substrate)或玻璃芯專業(Glass Core Technology)被視為下一代半導體進步封裝專業主要質料，與目前的有機基板比擬，玻璃基板的超低平坦度特徵、熱不亂性等優勢，可以在AI時代讓晶片可有更高密度以及更高機能，除了Intel宣佈推出玻璃基板之外，也傳出輝達、蘋果、三星、AMD等半導體科技大廠也研擬使用，載板廠商包含有欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、南電(8046)等，固然在玻璃基板專業已有佈局、研發，但也以為挑釁仍大，專業難度高，量產仍需求時間。
玻璃基板被視為延續摩爾定律的專業，據業界人士指出，目前的有機載板高階專業可做到5微米，但要進入下個世代即會遭遇瓶頸，很難衝破，但若玻璃基板順利研發出來，等於就打破了此一限制，就很快速就可把專業從5微米進入3微米、2微米，或到2030年到1微米，新的專業質料會引領新的平臺，這是最樂觀的角度。
但是以目前來說，玻璃基板還在最前期的階段，光最合適的玻璃材質都尚未有定案，且玻璃基板只線上娛樂城評論和評論是將目前的基板質料中的矽中介層換成玻璃，高下的堆疊層仍是載板，而專業的投資中，僅有15在玻璃、85仍是在載板，但玻璃基板是流程中要先決擇的要素，目前玻璃基板的特徵都尚未決定案，接下來還要載板的開闢，仍需求一段時hy娛樂城出金限制間。
而在臺廠中與Intel配合關係最親密的欣興(3037)則表明，玻璃基板專業難度高，欣興從目前到來歲底可能會開闢許多差異的樣品，可能要與客戶重覆驗證，到約莫到後(2026)年底生產線才會裝機，裝機到量產可能要待2027-2028年，而新的專業開闢初期才實用在特定的市場，也不是只斟酌功能，也要當作本、良率能否承受，仍有許多疑問。
南電則表明，Glass core這個產物已經講了15年，南電也有在進行當中，不會缺席；而臻鼎-KY也以為，不顧是從器材上或從壓合上，都還有許多難題，公司固然不會缺席，但目前看來要到實質可量產時間時間還早。
});
FBEventsubscribe('edgeremove', function(targetUrl) {
if (_gaq) _gaqpush(['_trackSocial', 'facebook', 'unlike', targetUrl]);
});
}}catch(e) {}
